Tape Casting and processing

Tape Casting wird bevorzugt zur Herstellung von großen, dünnen keramischen Schichten (Wide-Flat Layers) eingesetzt. Die keramischen Rohpulver und ein Dispergiermittel werden in einer Flüssigkeit dispergiert und mit einem organischen Bindemittelsystem vermischt. Die homogene, evakuierte Aufschlämmung wird in den Aufschlämmungsbehälter gegeben und fließt unter einer exakt eingestellten Rakel auf das Trägerband. Beim anschließenden Trocknungsvorgang wird die Dispergierflüssigkeit verdampft, wodurch sich die Banddicke verringert. Gegossene Bänder liegen üblicherweise zwischen 20 µm und 1 mm Dicke. Mehrschichtbänder mit unterschiedlichen Pulvern in jeder Schicht werden durch Wiederholen der Gießschritte oder durch Laminieren der Einschichtbänder hergestellt. Die grünen Bänder können durch Stanzen, Tiefziehen oder Falten strukturiert werden. Dünnwandige komplex geformte keramische Bauteile werden durch Verbinden von flächigen Bändern mit strukturierten Bändern oder Verbinden von unterschiedlich strukturierten Bändern erzeugt.

Angebotene Produkte und Dienstleistungen

  • Entwicklung von Grünbändern auf der Basis von Keramik-, Metall- oder Glaspulvern
  • Detaillierte rheologische Charakterisierung von Bandgussschlämmen
  • Studien zum Trocknen, Entbindern und Sintern von Keramikbändern
  • Verarbeitung von Keramikbändern green Tapes durch Strukturieren, Fügen und Laminieren
  • Entwicklung und Produktion (Prototypen, Kleinserien) von keramischen Bauteilen auf Basis der Tape Casting Technologie
  • Entwicklung von Technologiekonzepten und Apparaten für das Tape Casting und verarbeitung

Beispiele und Literaturstellen

  • Entwicklung von zweischichtigen Siliziumkarbidbändern mit grobporigem Träger und feinporiger Membranschicht, Strukturierung und Verbindung dieser Bänder zu flachen Mehrkanalelementen für die Membranfiltration
  • Entwicklung von Bändern und Mehrkanalelementen zur Montage in Kreuzkanalfilterstapeln für den Einsatz in innovativen Dieselpartikelfiltern (Material z.B. rekristallisiertes Siliziumkarbid)
  • Dünne Bänder (≤ 50 µm) zum Diffusionsfügen von nicht-oxidischen Keramikteilen
  • Strukturierte SiSiC-Bänder für thermoelektrische Anwendungen (z.B. Heizelemente)
  • Entwicklung von Oxidkeramikbändern für verschiedene Anwendungen (z.B. dichtes Zirkonoxid, poröses Aluminiumoxid)

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